礙于手機(jī)電池行業(yè)緩慢的發(fā)展速度，廠商們變著法的想增強(qiáng)手機(jī)續(xù)航，以提升產(chǎn)品再市場當(dāng)中的競爭力。正是在此大環(huán)境的催生下，快充技術(shù)這一兩年內(nèi)得到了廣泛的推廣，其中最為有名的，當(dāng)屬高通QC系列快充了。這也因高通移動SOC產(chǎn)品的成功，在目前手機(jī)市場當(dāng)中依舊占據(jù)主要地位，QC2.0/3.0系列的快充普及起來并沒有其他家那般困難，反之充電速度較快，又安全的“QC快充”，也贏得了消費(fèi)者的認(rèn)可。

QC1.0充電協(xié)議：

突破了BC1.2充電協(xié)議的最大1.5A電流極限。

達(dá)到5V2A，充電時間縮短40%

QC2.0快充協(xié)議：

開啟了高電壓充電時代，打破多年的常規(guī)5V輸出電壓標(biāo)準(zhǔn)提升至9V/12V/20V，

通過識別USB的D+/D-電壓，與QC2.0識別IC進(jìn)行握手識別，

輸出方案：5V2A、9V2A、12V1.5A（18W），

并且線材不需要特殊處理舊有線材都能夠通用。

QC3.0快充協(xié)議：

QC2.0的升級版本，走的是精細(xì)路線， 采用INOV算法，以0.2V為一檔調(diào)整，

最低可下探至3.6V最高電壓20V，并且向下兼容QC2.0：9V,12V,20V。

由于Type-c接口逐步取代原來的MicroUSB接口，最大電流也提升到了3A；

標(biāo)準(zhǔn)輸出方案：3.6V～6.5V3A,6.5V～9V2A,9V～12V1.5A      (18W)

2016年11月17日，高通剛剛在紐約的驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了新一代的快充技術(shù)QC4.0。高通認(rèn)為，快充已經(jīng)成為了影響用戶購買設(shè)備的重要因素之一，高通最新的QC4.0快充技術(shù)，能夠給用戶帶來讓人滿意的快速充電體驗。高通用“5 FOR 5”來形容QC4.0，這項技術(shù)能在充電5分鐘的的情況下，讓用戶使用5個小時（電池容量：2750mAh），它可以在15分鐘內(nèi)，將一個電池容量為2750mAh的設(shè)備充至50%的電量。QC4.0向下兼容以往的QC3.0/QC2.0快充，支持USB Type-C、USB PD。         

   QC4.0快充協(xié)議的改進(jìn)主要在以下幾個方面：

                             1、支持USB Type-C、USB PD，具備更強(qiáng)的兼容性；

                             2、在節(jié)電器中增加了更先進(jìn)的技術(shù)，延長電池使用壽命，提升充電的安全性；

                             3、通過INOV算法最大化提升充電效率 (即QC3.0的：20mV為一檔)，優(yōu)化充電過程，減少發(fā)熱；

                             4、使用第二個電源管理芯片以提供雙重快充，結(jié)合智能熱平衡設(shè)計，優(yōu)化充電效率。

QC4.0技術(shù)將最高功率調(diào)整到28W，方案設(shè)計為5V/4.7A~5.6A和9V/3A，舍棄了12V的設(shè)計，且步進(jìn)電壓調(diào)整為10mV。目前的QC3.0常見方案為輸出3.6V～6.5V3A,6.5V～9V2A,9V～12V1.5A，標(biāo)稱最大輸出功率18W。如此一來，QC4.0將支持大電壓與大電流兩種方案，充電速度進(jìn)一步提升的同時也將改善發(fā)熱以及對電池的損耗。

 

QC4.0快充電源管理芯片（即手機(jī)端）

QC4.0快充協(xié)議使用了最新的電源管理芯片SMB1380和SMB1381，阻抗更低，峰值效率提升至96%，具有更高的充電效率，可在厚度不到0.8mm的電池內(nèi)使用，為輕薄型快充設(shè)備提供了完美的支持。SMB1380和SMB1381將在2016年底前上市發(fā)售，QC4.0技術(shù)預(yù)計在2017年上半年投入使用，驍龍835正是支持QC4.0技術(shù)的SoC。

QC4.0快充協(xié)議雖然已經(jīng)發(fā)布。但是相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品，IC廠商的快充識別IC，電源管理芯片還未出來，個人估計也要到7/8月份左右?，F(xiàn)還是QC3.0獨占鰲頭，所以QC4.0快充這塊還不用太過于專注，多了解一下即可。

授權(quán)代理天德鈺快充識別IC：